近日，小米集团传来喜信，其搭载天玑8000系列芯片的手机累计出货量破裂了3000万部大关，这一数字不仅代表了小米在市集上的矫健进展，更是春联发科芯片技能实力的有劲解说。

至极值得一提的是，Redmi K50系列首发了天玑8100，平直打出了“神U”的名号，在中端市集大杀四方，备受好评，也扭转了之前公共春联发科的印象。这一举措不仅安祥了小米在中端市集的竞争力，也为联发科得到了更多的市集份额和品牌声誉。

小米天玑8000系列手机的热销，不仅体现了小米在居品布局上的精确主办，也响应了用户关于高性高东谈主机的进击需求。在5G时间，用户关于手机的解决速率、网罗邻接相识性以及电板续航才调有着更高的期待。小米通过与联发科的细巧相助，握住优化天玑8000系列芯片的性能，振作了市集的需求，也得到了用户的疼爱。

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空洞近期爆料，王腾提到无疑即是REDMI Turbo 4了，该机将全球首发天玑8400，将初次接管接管全大核CPU架构，领有1颗3.25GHz的A725、3颗3.0GHz的A725以及4颗2.1GHz的A725 CPU，搭配Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，安兔兔跑分最高可达180万以上。除了芯片以外，REDMI Turbo 4还将接管1.5K LTPS直屏，后置5000万主摄，电板是6500mAh，复旧90W有线充，复旧IP68级防尘防水，妥妥的同级爆款成立，值得期待。

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发布于：湖北省