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液体火箭开启产业新周期，硅光子学800G光模块量产在即，自动驾驶L4级时刻营业化破冰，空中飞车主见正在落地，AI产业链合手续升级推动算力改革，先进封装初始半导体产能升级，AI和折叠屏引颈智高东谈主机行业创新。
在世界科技海潮中，中国正在崛起为新的创新中心。
由高盛亚洲团队支配的中国私东谈主科技巡展于4月13日至17日在上海、深圳、广州三地举行，本次行径共汇注了19家科技领军企业的工场实地考验及C级高管主题演讲，系统性地展示了从半导体底层时刻到智能末端支配的完满产业链图景。
在最新发布的研报中，高盛分析师Allen Chang、Verena Jeng等示意，看好中国科技范围的八约莫津主题，差异为：私东谈主火箭、硅光子学、自动驾驶、eVTOL（空中飞车）、AI软件、AI硬件、半导体和智高东谈主机。
私东谈主火箭：液体火箭开启产业新周期
讲演示意，该范围的代表企业蓝箭航天正在推动中国火箭时刻的改造。
据讲演先容，蓝箭航天开拓的ZQ-2液体火箭系统将鼓动剂成本镌汰了50%至90%，这一冲破性阐扬有望大幅镌汰卫星放射成本。此外，公司还正在开拓可叠加使用的火箭系统ZQ-3，这将进一步推动航天范围的成本效益。
讲演线路，该范围各企业究诘的中枢议题包括：卫星放射成本的下落趋势；中国卫星产业链的发展远景；6G时刻对卫星通讯的需求臆测。
硅光子学：800G光模块量产在即
Sicoya、仟目激光等企业将败露硅光子时刻最新阐扬：Sicoya的800G光模块已好意思满范围化坐蓐，仟目激光则冲破100W说合波激光芯片时刻瓶颈。
中枢议题包括：硅光子时刻的渗入率；与国际进步企业的时刻差距；潜在的发展瓶颈；同封装光学（CPO）时刻的机遇。
自动驾驶：L4级时刻营业化破冰
元帅启行的无舆图城市导航决议已落地深圳Robotaxi试运营，日均接单量超2000次。芯片企业Rhino.ai同步推出算力500+TOPS的第三代自动驾驶芯片，成本较国际竞品低40%。
中枢议题包括：从高速公路到城市的NOA（Navigate-on-Autopilot）时刻演进；VLA模子的支配远景；自动驾驶车的营业化进度。
eVTOL（空中飞车）：主见正在落地
小鹏汇天分面容飞行汽车LAC盘算推算于2026年量产，其800V碳化硅平台与快速分离时刻激发关怀，讲演称，这可能成为“飞行汽车”从主见变为推行的要紧转向。
据先容，当今小鹏汇天正与欧洲民航局鼓动适航认证，若落地将大开超百亿欧元的低空物流阛阓，碳化硅衬底供应商SICC、中游器件厂商有望深度受益。
中枢议题包括：飞行汽车的要津时刻冲破；潜在的支配场景。
AI软件：基础模子引颈智能改革
零一万物正在推动AI基础模子的创新，其最新推出的Yi-Lightning在推理速率和盘算推算能耗方面王人有权贵擢升，推理速率较GPT-4擢升3倍。除了基础模子，无界方舟还提供全栈管束决议，提供面向企业和滥用者的AI代理，辅助个性化追思和及时交互。
中枢议题包括：AI/LLM时刻的发展趋势；LLM营业化风光的探索；最新AI飞扬对行业的影响。
AI硬件：算力改革正在发生
在AI硬件端，讲演示意，超聚变的液冷做事器（PUE值低至1.06）与ZStack GPU云平台（辅助万卡级集群教育）展现国产算力基建技艺，梗概辅助大范围AI集群部署，已成为中国液冷做事器阛阓的进步供应商。
中枢议题包括：中国和国际阛阓的AI做事器需求趋势；液冷时刻的发展远景；AI部署的最新动向。
半导体：先进封装初始产能升级
讲演称，芯粤能6英寸碳化硅晶圆良率已达国际一线水平，Capcon芯片键合开拓获日蟾光、长电科技批量采购。臻芯半导体12英寸逻辑芯片代工线臆测2025年Q3投产，聚焦车规级功率器件阛阓。行业东谈主士指出，第三代半导体与Chiplet时刻或成国产替代解围中枢旅途。
中枢议题包括：半导体行业的订价趋势；中国半导体产能彭胀和本钱开销情况；半导体开拓原土化进度。
智高东谈主机：AI和折叠屏或引颈创新
Oppo当作世界进步的智高东谈主机品牌，正在引颈折叠屏和AI手机的创新。
该公司最新推出的Find N5折叠手机给与钛合金Flexion搭钮，厚度仅为8.93毫米，分量仅为229克，号称"铅笔般纤薄"。此外，Oppo还将AI当作要点发展想法，通过AIGC支配和自研AndesGPT模子，为用户提供更智能的体验。
当作专注于国际阛阓的新兴智高东谈主机品牌，Nothing盘算推算推出Nothing Phone 3和Nothing Fold折叠手机。
中枢议题包括：AI智高东谈主机的发展远景；折叠屏手机的阛阓渗入率；滥用者需求的变化趋势。
风险请示及免责条目
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