3月19日下昼，蔚来首创东谈主、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业岑岭论坛并发表主题演讲。
李斌称，面前汽车半导体产业正面对AI算力需求快速增长、芯片体系碎屑化以及供应链波动性增强三大关节挑战。蔚来正通过自研与定制芯片，构建面向智能化期间的中枢身手，捏续优化高价值芯片的性能与本钱。适度现在，蔚来自研芯片累计量产已跨越55万颗。
同期，蔚来正鼓励车用芯片归一化与圭表化，指标以不跨越400种规格掩饰整车芯片选型，提高规模效应与系统后果；到2027年，蔚来车用半导体国产化率瞻望将达到35%–40%。